XC2VP30数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

厂商型号 |
XC2VP30 |
参数属性 | XC2VP30 封装/外壳为896-BBGA,FCBGA;包装为散装;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA |
功能描述 | Virtex-II Pro and Virtex-II Pro X Platform FPGAs |
封装外壳 | 896-BBGA,FCBGA |
制造商 | AMD Advanced Micro Devices |
中文名称 | 超威半导体 美国超威半导体公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-11 23:39:00 |
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技术参数
- 产品编号:
XC2VP30-5FF896C
- 制造商:
AMD Xilinx
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Virtex®-II Pro
- 包装:
散装
- 电压 - 供电:
1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
896-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:
896-FCBGA(31x31)
- 描述:
IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
20+ |
BGA |
9800 |
XILINX原装主营-可开原型号增税票 |
询价 | ||
XILINX |
2016+ |
BGA |
3000 |
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询价 | ||
XILINX |
2023+ |
BGA |
50000 |
原装现货 |
询价 | ||
XILINX |
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
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XILINX |
24+ |
676FBGA |
4568 |
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XILINX/赛灵思 |
1950+ |
BGA |
6852 |
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XILIXN |
23+ |
NA |
115 |
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Xilinx |
21+ |
1152-CFCBGA(35x35) |
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XILINX |
24+ |
原厂原封 |
30000 |
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最新 |
2000 |
原装正品现货 |
询价 |