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XC2VP30-6FF1152C集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
XC2VP30-6FF1152C |
| 参数属性 | XC2VP30-6FF1152C 封装/外壳为1152-BBGA，FCBGA；包装为散装；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA |
| 功能描述 | |
| 封装外壳 | 1152-BBGA，FCBGA |
| 文件大小 |
345.832 Kbytes |
| 页面数量 |
5 页 |
| 生产厂商 | Xilinx Inc. |
| 企业简称 |
XILINX【赛灵思】 |
| 中文名称 | 赛灵思公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 资料整理 | 深圳宇航军工半导体有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-1 23:00:00 |
| 人工找货 | XC2VP30-6FF1152C价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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- 产品编号：
XC2VP30-6FF1152C
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Virtex®-II Pro
- 包装：
散装
- 电压 - 供电：
1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
1152-FCBGA（35x35）
- 描述：
IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX(赛灵思) |
24+ |
标准封装 |
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