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XC2VP2-6FF672I集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

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厂商型号

XC2VP2-6FF672I

参数属性

XC2VP2-6FF672I 封装/外壳为672-BBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA

功能描述
封装外壳

672-BBGA,FCBGA

文件大小

413.295 Kbytes

页面数量

5

生产厂商 Xilinx Inc.
企业简称

XILINX赛灵思

中文名称

赛灵思公司官网

原厂标识
XILINX
资料整理 深圳宇航军工半导体有限公司
数据手册

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更新时间

2025-8-3 23:22:00

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产品属性

  • 产品编号:

    XC2VP2-6FF672I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-II Pro

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    672-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    672-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 204 I/O 672FCBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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