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XC2VP20-6FG676C集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

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厂商型号

XC2VP20-6FG676C

参数属性

XC2VP20-6FG676C 封装/外壳为676-BGA;包装为散装;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA

功能描述
封装外壳

676-BGA

文件大小

332.134 Kbytes

页面数量

5

生产厂商 Xilinx Inc.
企业简称

Xilinx赛灵思

中文名称

赛灵思公司官网

原厂标识
Xilinx
资料整理 深圳宇航军工半导体有限公司
数据手册

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更新时间

2025-8-4 11:43:00

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产品属性

  • 产品编号:

    XC2VP20-6FG676C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-II Pro

  • 包装:

    散装

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BGA

  • 供应商器件封装:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 404 I/O 676FCBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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