XC2S200-5FG256C 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
XC2S200-5FG256C
产品分类：
芯片
生产厂商：
XILINX/赛灵思
库存数量：
3500
产品封装：
BGA
生产批号：
2025+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-11-13 16:36:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：XC2S200-5FG256C品牌：XILINX/赛灵思

原装进口价格优请找坤融电子!

XC2S200-5FG256C是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商XILINX/赛灵思/AMD Xilinx生产封装BGA/256-BGA的XC2S200-5FG256CFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
XC2S200-5FG256C
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司
资料说明：
IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
XC2S200-5FG256C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Spartan®-II
包装：
托盘
电压 - 供电：
2.375V ~ 2.625V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
256-BGA
供应商器件封装：
256-FBGA（17x17）
描述：
IC FPGA 176 I/O 256FBGA

供应商

企业：
深圳市坤融电子科技有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
黄先生
手机：
13510287235
询价：
电话：
0755-23990975
地址：
深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦10层I

XC2S200-5FG256C 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

XC2S200-5FG256C

产品属性

供应商

相关型号

相近型号