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XC17S100APD8I

Package:8-DIP(0.300",7.62mm);包装:管件 类别:集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM SER 100000 I-TEMP 8-DIP

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC17S100ASO20C

Package:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装:管件 类别:集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM SER 100000 C-TEMP 20SOIC

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC17S100ASO20I

Package:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装:管件 类别:集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM SER 100000 I-TEMP 20SOIC

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XC17S100ASO20C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > 用于 FPGA 的配置 PROM

  • 包装:

    管件

  • 可编程类型:

    OTP

  • 存储容量:

    1Mb

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    20-SOIC

  • 描述:

    IC PROM SER 100000 C-TEMP 20SOIC

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX
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标准封装
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更多XC17S10供应商 更新时间2025-7-21 13:01:00