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X3DC19P1S数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

X3DC19P1S

参数属性

X3DC19P1S 封装/外壳为2-SMD,无引线裸焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:DOHERTY COMBINER

功能描述

Doherty 合成器
多尔蒂组合器
DOHERTY COMBINER

封装外壳

2-SMD,无引线裸焊盘

制造商

TTM TTM Technologies, Inc.

中文名称

迅达科技 迅达科技集团公司

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-4 17:21:00

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X3DC19P1S规格书详情

简介

X3DC19P1S属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的X3DC19P1SRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :X3DC19P1S

  • 生产厂家

    :TTM

  • Power

    :85

  • Size

    :0.25 x 0.20

  • Return Loss

    :22

  • Insertion Loss

    :0.2

  • Amp Balance

    :+/- 0.20

  • Phase Balance

    :90 +/- 3.0

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