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X3C26P1-03S数据手册RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器规格书PDF

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厂商型号

X3C26P1-03S

参数属性

X3C26P1-03S 封装/外壳为2520(6450 公制);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器;X3C26P1-03S应用范围:LTE,WiMAX;产品描述:RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.9GHZ SMD

功能描述

90度混合式耦合器 3dB
RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.9GHZ SMD

封装外壳

2520(6450 公制)

制造商

TTM TTM Technologies, Inc.

中文名称

迅达科技 迅达科技集团公司

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-5 23:01:00

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X3C26P1-03S规格书详情

简介

X3C26P1-03S属于RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器。由制造生产的X3C26P1-03SRF 定向耦合器RF 定向耦合器用于将传输线中的定量电磁功率耦合到辅线,使该信号可以在另一电路中使用。耦合器类型有带滤波器的耦合器、双频双路和标准,频率范围从 DC 至 40 GHz。耦合系数为 -20 dB 到 49 dB,适用于 AGSM、AMPS、CDMA、蜂窝、DCS、DECT、E-GSM、通用、GSM、LTE、军事、PCN、PCS、PDC、PHP、S 波段雷达、电信、W-CDMA、无线 LAN、WLAN 和 X 波段雷达。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :X3C26P1-03S

  • 生产厂家

    :TTM

  • Power

    :80

  • Size

    :0.25 x 0.20

  • Return Loss

    :20.1

  • Insertion Loss

    :0.2

  • Isolation

    :20

  • Amplitude Balance

    :+/- 0.40

  • Phase Balance

    :90 +/- 4.0

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