首页>X10B25L11T>规格书详情
X10B25L11T数据手册XKB中文资料规格书
技术参数
- 制造商编号
:X10B25L11T
- 生产厂家
:XKB
- 触点数量
:11
- 锁定特性
:抽屉式
- 安装类型
:卧贴
- 触点类型
:下接
- 板上高度
:2.5mm
- 接入柔性电缆厚度
:0.3mm
- 触头材质
:磷青铜
- 触头镀层
:锡
- 工作温度范围
:-40℃~+85℃
- 焊接温度(最大值)
:260℃
首页>X10B25L11T>规格书详情
:X10B25L11T
:XKB
:11
:抽屉式
:卧贴
:下接
:2.5mm
:0.3mm
:磷青铜
:锡
:-40℃~+85℃
:260℃