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X10B25L04G数据手册XKB中文资料规格书
技术参数
- 制造商编号
:X10B25L04G
- 生产厂家
:XKB
- 触点类型
:下接
- 触点数量
:4P
- 间距
:1mm
- 安装类型
:卧贴
- 接入柔性电缆厚度
:0.3mm
- 板上高度
:2.5mm
- 触头材质
:磷青铜
- 触头镀层
:金
- 工作温度范围
:-40℃~+85℃
- 焊接温度(最大值)
:260℃
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:X10B25L04G
:XKB
:下接
:4P
:1mm
:卧贴
:0.3mm
:2.5mm
:磷青铜
:金
:-40℃~+85℃
:260℃