WS991SNL500T4_焊接拆焊返修产品焊料-奇普奎克

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1+	¥846.47000

厂家型号：
WS991SNL500T4
制造商：
CHIPQUIK/奇普奎克
库存数量：
0
类别：
焊接拆焊返修产品焊料
包装：
散装
更新时间：
2024-6-17 13:20:00

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原厂料号：WS991SNL500T4品牌：Chip Quik Inc.

资料说明：SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS

WS991SNL500T4是焊接，拆焊，返修产品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的WS991SNL500T4焊料焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝，直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。

芯片型号：
ws991snl500t4
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
CHIPQUIK【奇普奎克】详情
厂商全称：
Chip Quik Inc.
资料说明：
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS

产品属性

类型
描述
产品编号：
WS991SNL500T4
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
系列：
CHIPQUIK®
包装：
散装
类型：
焊膏
成分：
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
熔点：
423°F（217°C）
焊剂类型：
水溶性
网孔类型：
4
工艺：
无铅
外形：
广口瓶装，17.64 盎司（500g）
保质期：
6 个月
保质期起始日期：
制造日期
描述：
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS

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WS991SNL500T4_焊接拆焊返修产品 焊料-奇普奎克

WS991SNL500T4

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