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BARSN96.5AG3.0CU0.5_焊接拆焊返修产品焊料-奇普奎克

订购数量	价格
1+	¥646.64000

厂家型号：
BARSN96.5AG3.0CU0.5
制造商：
CHIPQUIK/奇普奎克
库存数量：
10
类别：
焊接拆焊返修产品焊料
包装：
散装
更新时间：
2025-7-5 14:03:00

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详细信息
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原厂料号：BARSN96.5AG3.0CU0.5品牌：Chip Quik Inc.

资料说明：SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L

BARSN96.5AG3.0CU0.5是焊接，拆焊，返修产品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的BARSN96.5AG3.0CU0.5焊料焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝，直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。

芯片型号：
barsn96.5ag3.0cu0.5
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
CHIPQUIK【奇普奎克】详情
厂商全称：
Chip Quik Inc.
资料说明：
SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L

产品属性

类型
描述
产品编号：
BARSN96.5AG3.0CU0.5
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
系列：
Super Low Dross™
包装：
散装
类型：
条状焊料
成分：
Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3.0/0.5）
熔点：
422 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
工艺：
无铅
外形：
条，1 磅（454g）
描述：
SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L

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BARSN96.5AG3.0CU0.5

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