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WS128K32-XG2TXE

128Kx32 SRAM MULTICHIP PACKAGE, RADIATION TOLLERANT

文件:325.39 Kbytes 页数:6 Pages

WEDC

WS128K32-XG2TXE

128Kx32 SRAM MULTICHIP PACKAGE, RADIATION TOLLERANT

Microchip

微芯科技

WS128K32-XG2UX

128Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-93187 & 5962-95595

FEATURES  Access Times of 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns  MIL-STD-883 Compliant Devices Available  Packaging • 66 pin, PGA Type, 1.075 square, Hermetic Ceramic HIP (Package 400) • 68 lead, 40mm CQFP (G4T)1, 3.56mm (0.140) (Package 502) • 68 lead, 22.4mm CQFP (G2U), 3.56mm (0.140), (Pa

文件:1.22076 Mbytes 页数:9 Pages

Microsemi

美高森美

WS128K32-XG2LX

128Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-93187 & 5962-95595

FEATURES  Access Times of 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns  MIL-STD-883 Compliant Devices Available  Packaging • 66 pin, PGA Type, 1.075 square, Hermetic Ceramic HIP (Package 400) • 68 lead, 40mm CQFP (G4T)1, 3.56mm (0.140) (Package 502) • 68 lead, 22.4mm CQFP (G2U), 3.56mm (0.140), (Pa

文件:1.22076 Mbytes 页数:9 Pages

Microsemi

美高森美

详细参数

  • 型号:

    WS128K32-XG2TXE

  • 功能描述:

    SRAM MCP

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更多WS128K32-XG2TXE供应商 更新时间2025-10-11 15:22:00