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WB3F200VD1

包装:散装 类别:连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 描述:CONN RCPT 200POS SMD GOLD

JAE Electronics

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WB3F200VD1T

包装:散装 类别:连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 描述:CONN RCPT 200POS SMD GOLD

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WB3F200VD1TR1000

类别:连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 描述:CONN RCPT 200POS SMD GOLD

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产品属性

  • 产品编号:

    WB3F200VD1

  • 制造商:

    JAE Electronics

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    WB3

  • 包装:

    散装

  • 连接器类型:

    插座,中央带触点

  • 针位数:

    200

  • 间距:

    0.020"(0.50mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    板导轨,固定焊尾

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    30.0µin(0.76µm)

  • 接合堆叠高度:

    4mm,5mm

  • 板上高度:

    0.098"(2.50mm)

  • 描述:

    CONN RCPT 200POS SMD GOLD

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更多WB3F200VD1供应商 更新时间2025-5-18 16:00:00