WB3F200VD1T_连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）-JAE Electronics

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厂家型号：
WB3F200VD1T
制造商：
JAE Electronics
库存数量：
0
类别：
连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）
包装：
散装
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-7-5 16:01:00

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原厂料号：WB3F200VD1T品牌：JAE Electronics

资料说明：CONN RCPT 200POS SMD GOLD

WB3F200VD1T是连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）。制造商JAE Electronics生产封装的WB3F200VD1T阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

芯片型号：
wb3f200vd1t
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
CONN RCPT 200POS SMD GOLD

产品属性

类型
描述
产品编号：
WB3F200VD1T
制造商：
JAE Electronics
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
WB3
包装：
散装
连接器类型：
插座，中央带触点
针位数：
200
间距：
0.020"（0.50mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板导轨，固定焊尾
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度：
4mm，5mm
板上高度：
0.126"（3.20mm）
描述：
CONN RCPT 200POS SMD GOLD

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