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厂商型号

W83877

参数属性

W83877 封装/外壳为100-BQFP;包装为管件;类别为集成电路(IC)的专用;W83877应用范围:笔记本电脑;产品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 100QFP

功能描述

WINBOND I/O

封装外壳

100-BQFP

制造商

Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 16:38:00

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技术参数

  • 产品编号:

    W83877TG

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    管件

  • 应用:

    笔记本电脑

  • 接口:

    串行

  • 电压 - 供电:

    5V

  • 封装/外壳:

    100-BQFP

  • 供应商器件封装:

    100-QFP(14x20)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 100QFP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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