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W83793G数据手册集成电路(IC)的热管理规格书PDF

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厂商型号

W83793G

参数属性

W83793G 封装/外壳为56-BSSOP(0.295",7.50mm 宽);包装为管件;类别为集成电路(IC)的热管理;产品描述:IC H/W MONITOR 56-SSOP

功能描述

Winbond H/W Monitor

封装外壳

56-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)

制造商

Winbond Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 8:22:00

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技术参数

  • 产品编号:

    W83793G

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 热管理

  • 包装:

    管件

  • 功能:

    硬件监控器

  • 传感器类型:

    外部

  • 感应温度:

    外部传感器

  • 精度:

    ±1°C

  • 拓扑:

    ADC(三角积分),多路复用器,寄存器组

  • 输出类型:

    I²C

  • 输出报警:

  • 输出风扇:

  • 电压 - 供电:

    4.75V ~ 5.25V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    56-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    56-SSOP

  • 描述:

    IC H/W MONITOR 56-SSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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