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W83697UG

IC LPC SUPER I/O 128QFP

Winbond

华邦电子

W83697UG

LPC I/O

文件:503.58 Kbytes 页数:67 Pages

WINBOND

华邦电子

W83697UG

Package:128-XFQFN;包装:管件 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128PQFP

NUVOTON

新唐科技

W83697

WINBOND I/O

文件:1.09495 Mbytes 页数:167 Pages

WINBOND

华邦电子

W83697F

WINBOND I/O

文件:1.09495 Mbytes 页数:167 Pages

WINBOND

华邦电子

W83697HF

WINBOND I/O

文件:1.09495 Mbytes 页数:167 Pages

WINBOND

华邦电子

产品属性

  • 产品编号:

    W83697UG

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    管件

  • 应用:

    PC,PDA

  • 接口:

    LPC

  • 电压 - 供电:

    3.3V,5V

  • 封装/外壳:

    128-XFQFN

  • 供应商器件封装:

    128-PQFP(14x20)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 128PQFP

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更多W83697UG供应商 更新时间2026-3-16 9:18:00