| 订购数量 | 价格 |
|---|---|
| 1+ |
- 厂家型号：
W83627HG
- 产品分类：
芯片
- 生产厂商：
WINDBOND
- 库存数量：
11
- 产品封装：
128-XFQFN
- 生产批号：
09+
- 库存类型：
- 更新时间：
2024-4-30 10:10:00
首页>W83627HG-AW>芯片详情
W83627HG 集成电路（IC）专用 WINDBOND
- 详细信息
- 规格书下载
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号：
W83627HG-AW
- 制造商：
Nuvoton Technology Corporation
- 类别：
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 应用：
PC，PDA
- 接口：
LPC
- 电压 - 供电：
3.3V，5V
- 封装/外壳：
128-XFQFN
- 供应商器件封装：
128-QFP（14x20）
- 安装类型：
表面贴装型
- 描述：
IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP
供应商
- 企业：
深圳市迈锐达科技有限公司
- 商铺：
- 联系人：
黄巧
- 手机：
15710656617
- 询价：
- 电话：
86-755-82711079
- 传真：
86-755-83206056
- 地址：
深圳市福田区华强北街道华航社区振华路118号华丽大院2栋6层603室
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