W83627G集成电路（IC）的专用规格书PDF中文资料

厂商型号	W83627G
参数属性	W83627G 封装/外壳为128-XFQFN；包装为管件；类别为集成电路（IC）的专用；W83627G应用范围：PC，PDA；产品描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 128PQFP
功能描述	Winbond LPC I/O
封装外壳	128-XFQFN
文件大小	1.031119 Mbytes
页面数量	131 页
生产厂商	WINBOND
中文名称	华邦电子
网址	网址
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-11-16 14:09:00
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