W83627DHG中文资料PDF规格书
| 厂商型号 |
W83627DHG |
| 参数属性 | W83627DHG 封装/外壳为128-XFQFN；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC） > 专用；W83627DHG应用范围：PC，PDA；产品描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP |
| 功能描述 | WINBOND LPC I/O |
| 文件大小 |
1.97247 Mbytes |
| 页面数量 |
268 页 |
| 生产厂商 | Winbond Electronics |
| 企业简称 |
Winbond【华邦电子】 |
| 中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-4-30 11:37:00 |
产品属性
- 产品编号：
W83627DHG
- 制造商：
Nuvoton Technology Corporation
- 类别：
集成电路（IC） > 专用
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 应用：
PC，PDA
- 接口：
LPC
- 电压 - 供电：
3.3V
- 封装/外壳：
128-XFQFN
- 供应商器件封装：
128-QFP（14x20）
- 安装类型：
表面贴装型
- 描述：
IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NUVOTON |
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21+ |
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