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W83602G中文资料IC GP I/O SMBUS 20-SSOP数据手册Winbond规格书

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厂商型号

W83602G

参数属性

W83602G 封装/外壳为20-SSOP(0.209",5.30mm 宽);包装为管件;类别为集成电路(IC)的专用;产品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP

功能描述

IC GP I/O SMBUS 20-SSOP

封装外壳

20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)

制造商

Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-28 20:00:00

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技术参数

  • 产品编号:

    W83602G

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    管件

  • 封装/外壳:

    20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    20-SSOP

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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