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W83602G

IC GP I/O SMBUS 20-SSOP

Winbond

华邦电子

W83602G

Winbond GPI/O IC

文件:448.93 Kbytes 页数:21 Pages

WINBOND

华邦电子

W83602G

Package:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽);包装:管件 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP

NUVOTON

新唐科技

W83602R

Winbond SMBus GPI/O

GENERAL DESCRIPTION W83601R/G/W83602R/G are general purpose input/output ICs with SMBusTM( I2C ). W83601R/G provides 15 GPI/O pins. W83602R/G provides 10 GPI/O pins and ACPI power control function for STR. W83601R/G/W83602R/G both provides SMBusTM (I2C) address setting pins to set the address du

文件:194.34 Kbytes 页数:17 Pages

WINBOND

华邦电子

W83602R

Winbond GPI/O IC

文件:448.93 Kbytes 页数:21 Pages

WINBOND

华邦电子

W83602R

WINBOND GPI/O IC

文件:223.82 Kbytes 页数:18 Pages

WINBOND

华邦电子

产品属性

  • 产品编号:

    W83602G

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    管件

  • 封装/外壳:

    20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    20-SSOP

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Nuvoton Technology Corporation
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NUVOTON
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WINBOND
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更多W83602G供应商 更新时间2026-1-19 10:02:00