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W83602G	文件：448.93 Kbytes Page：21 Pages	Winbond GPI/O IC	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
W83602G	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）类别：集成电路（IC）专用描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP	NuvotonNuvoton Technology Corporation 新唐新唐科技股份有限公司	Nuvoton
83602	文件：183.97 Kbytes Page：2 Pages	Electronic,2C#20StrTC,FEPIns,OSTCBrd,FEPJkt,CMP ProductDescription HighTemperatureElectronic,2Conductor20AWG(7x28)TinnedCopper,FEPInsulation,OverallBeldfoil®+TinnedCopperBraid(85)Shield,FEPOuter Jacket,CMP	BELDEN Belden Inc.	BELDEN
N83602M	文件：489.06 Kbytes Page：2 Pages	10GbDuplexMultimode50-125OM3LSZHFiberPatchCable(Mini-LC-LC)-Aqua,2M(6-ft)	TRIPPLITE Tripp Lite. All Rights Reserved	TRIPPLITE
W83602R	文件：223.82 Kbytes Page：18 Pages	WINBONDGPI/OIC	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
W83602R	文件：448.93 Kbytes Page：21 Pages	WinbondGPI/OIC	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
W83602R	文件：194.34 Kbytes Page：17 Pages	WinbondSMBusGPI/O GENERALDESCRIPTION W83601R/G/W83602R/Garegeneralpurposeinput/outputICswithSMBusTM(I2C).W83601R/Gprovides15GPI/Opins.W83602R/Gprovides10GPI/OpinsandACPIpowercontrolfunctionforSTR. W83601R/G/W83602R/GbothprovidesSMBusTM(I2C)addresssettingpinstosettheaddressdu	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond

产品属性

产品编号：
W83602G
制造商：
Nuvoton Technology Corporation
类别：
集成电路（IC） > 专用
包装：
管件
封装/外壳：
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
供应商器件封装：
20-SSOP
安装类型：
表面贴装型
描述：
IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP

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