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W83196R-718_WIINSOK/微硕半导体_VIA BUFFER CHIP(4 X DDR or 2 X DDR + 3 X SDRAM)贸泽芯城商城
- 详细信息
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产品属性
- 类型
描述
- 型号:
W83196R-718
- 制造商:
WINBOND
- 制造商全称:
Winbond
- 功能描述:
VIA BUFFER CHIP(4 X DDR or 2 X DDR + 3 X SDRAM)
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