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详细参数

型号：
W83196G-718
制造商：
WINBOND
制造商全称：
Winbond
功能描述：
VIA BUFFER CHIP(4 X DDR or 2 X DDR + 3 X SDRAM)

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司	W83196S-14	WINBOND	2023+	SOP-28	50000	原装现货	询价
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