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| 1+ |
- 厂家型号：
W632GG6MB-09
- 产品分类：
芯片
- 生产厂商：
- 库存数量：
3000
- 产品封装：
FBGA
- 生产批号：
2025+
- 库存类型：
- 更新时间：
2025-11-16 11:04:00
首页>W632GG6MB-09>芯片详情
W632GG6MB-09 集成电路（IC）存储器 WINBOND/华邦电子
- 详细信息
- 规格书下载
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号：
W632GG6MB-09
- 制造商：
Winbond Electronics
- 类别：
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 存储器类型：
易失
- 存储器格式：
DRAM
- 技术：
SDRAM - DDR3
- 存储容量：
2Gb（128M x 16）
- 存储器接口：
并联
- 电压 - 供电：
1.425V ~ 1.575V
- 工作温度：
0°C ~ 95°C（TC）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
96-VFBGA
- 供应商器件封装：
96-VFBGA（7.5x13）
- 描述：
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
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