W631GU6NB09I_集成电路（IC）存储器-Winbond Electronics

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1+	¥45.34000

厂家型号：
W631GU6NB09I
制造商：
Winbond Electronics
库存数量：
198
类别：
集成电路（IC）存储器
封装外壳：
96-VFBGA
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-4-30 9:06:00

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原厂料号：W631GU6NB09I品牌：Winbond Electronics

资料说明：1GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU

W631GU6NB09I是集成电路（IC） > 存储器。制造商Winbond Electronics生产封装96-VFBGA的W631GU6NB09I存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

芯片型号：
w631gu6nb09i
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
1GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU

产品属性

类型
描述
产品编号：
W631GU6NB09I
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
托盘
存储器类型：
易失
存储器格式：
DRAM
技术：
SDRAM - DDR3L
存储容量：
1Gb（64M x 16）
存储器接口：
并联
写周期时间 - 字，页：
15ns
电压 - 供电：
1.283V ~ 1.45V，1.425V ~ 1.575V
工作温度：
-40°C ~ 95°C（TC）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
96-VFBGA
供应商器件封装：
96-VFBGA（7.5x13）
描述：
1GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU

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W631GU6NB09I

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