W631GG8NB09I_集成电路(IC) 存储器-Winbond Electronics

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  • 厂家型号:

    W631GG8NB09I

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 库存数量:

    242

  • 类别:

    集成电路(IC) 存储器

  • 封装外壳:

    78-VFBGA

  • 包装:

    托盘

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 更新时间:

    2025-4-30 9:06:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:W631GG8NB09I品牌:Winbond Electronics

资料说明:1GB DDR3 SDRAM, X8, 1066MHZ, IND

W631GG8NB09I是集成电路(IC) > 存储器。制造商Winbond Electronics生产封装78-VFBGA的W631GG8NB09I存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

  • 芯片型号:

    w631gg8nb09i

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 资料说明:

    1GB DDR3 SDRAM, X8, 1066MHZ, IND

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    W631GG8NB09I

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    DRAM

  • 技术:

    SDRAM - DDR3

  • 存储容量:

    1Gb(128M x 8)

  • 存储器接口:

    SSTL_15

  • 写周期时间 - 字,页:

    15ns

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 95°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    78-VFBGA

  • 供应商器件封装:

    78-VFBGA(8x10.5)

  • 描述:

    1GB DDR3 SDRAM, X8, 1066MHZ, IND

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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