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W29N02GW中文资料单层式 (SLC) NAND 型闪存数据手册Winbond规格书

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厂商型号

W29N02GW

参数属性

W29N02GW 封装/外壳为63-VFBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA

功能描述

单层式 (SLC) NAND 型闪存

封装外壳

63-VFBGA

制造商

Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-28 17:00:00

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W29N02GW规格书详情

描述 Description

2Gb SLC NAND Flash Memory with uniform 2KB+64B page size

特性 Features

•Vcc: 1.7V to 1.95V
• Operating temperature: Industrial: -40°C to 85°C
• Density: 2G-bit/256M-byte
• Block size: 64 pages (128K + 4K bytes)
• Sequential read cycle: 35ns
• Block erase time: 2ms(typ.)
• Support OTP memory area
• Package:BGA63

技术参数

  • 制造商编号

    :W29N02GW

  • 生产厂家

    :Winbond

  • Speed

    :29MHz

  • Temp.

    :-40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃

  • Features

    :High Quality Single Level Cell (SLC) TechnologyStandard ONFI NAND Command Set

  • Automotive

    :UD

  • Status

    :P

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
21+
VFBGA-63
880000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
Winbond
25+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
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Winbond Electronics
24+
63-VFBGA(9x11)
56200
一级代理/放心采购
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WINBOND/华邦
25+
原厂原封可拆样
54687
百分百原装现货 实单必成
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Winbond Electronics
23+
63VFBGA (9x11)
9000
原装正品,支持实单
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Winbond Electronics
23+
63VFBGA (9x11)
7000
询价
WINBOND(华邦)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
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Winbond
2022+
原厂原包装
8600
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
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Winbond Electronics
25+
63-VFBGA
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
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WINBOND
25+
20000
原装现货,可追溯原厂渠道
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