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W25Q80DVUXBE	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-UFDFN 裸露焊盘；包装：管件类别：集成电路（IC）存储器描述：C FLASH	Winbond Electronics Winbond Electronics	Winbond Electronics
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W25Q80DVZPIG	文件：2.31505 Mbytes Page：71 Pages	3V8M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
W25Q80DVZPIG	文件：2.21052 Mbytes Page：73 Pages	2.5VAND3V8M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI 1.GENERALDESCRIPTION TheW25Q80DV/DL(8M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimited space,pinsandpower.The25QseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerial Flashdevices.TheyareidealforcodeshadowingtoRAM,executingcoded	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
W25Q80DVZPIQ	文件：2.21052 Mbytes Page：73 Pages	2.5VAND3V8M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI 1.GENERALDESCRIPTION TheW25Q80DV/DL(8M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimited space,pinsandpower.The25QseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerial Flashdevices.TheyareidealforcodeshadowingtoRAM,executingcoded	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
W25Q80EW	文件：1.614 Mbytes Page：80 Pages	1.8V8M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI&QPI	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
W25Q80EWBYIGTR	文件：1.614 Mbytes Page：80 Pages	1.8V8M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI&QPI	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
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产品属性

产品编号：
W25Q80DVUXBE
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
8Mb（1M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
30µs，3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-USON（2x3）
描述：
C FLASH

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市诺美思科技有限公司	W25Q80DVUXBE	Winbond Electronics	23+/24+	8-UFDFN	8600	只供原装进口公司现货+可订货	询价
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