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W25Q64JWBYIQ 集成电路(IC)存储器 WINBOND/华邦电子

W25Q64JWBYIQ参考图片

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1+
  • 厂家型号:

    W25Q64JWBYIQ

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    WINBOND/华邦电子

  • 库存数量:

    6860

  • 产品封装:

    WLCSP

  • 生产批号:

    2312+

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2024-5-25 10:04:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:W25Q64JWBYIQ品牌:WINBOND/华邦

优势代理渠道,原装现货,可全系列订货

W25Q64JWBYIQ是集成电路(IC) > 存储器。制造商WINBOND/华邦/Winbond Electronics生产封装WLCSP/12-UFBGA,WLCSP的W25Q64JWBYIQ存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-Wire。

  • 芯片型号:

    W25Q64JWBYIQ

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    WINBOND【华邦电子】详情

  • 厂商全称:

    Winbond Electronics

  • 中文名称:

    华邦电子股份有限公司

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    W25Q64JWBYIQ TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    64Mb(8M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 写周期时间 - 字,页:

    3ms

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    12-UFBGA,WLCSP

  • 供应商器件封装:

    12-WLCSP(2.31x2.03)

  • 描述:

    IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 12WLCSP

供应商

  • 企业:

    深圳市佳杰伟业科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    张小姐/张先生

  • 手机:

    18165782726

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