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W25Q64JVZPIQ集成电路（IC）存储器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
W25Q64JVZPIQ |
| 参数属性 | W25Q64JVZPIQ 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘；包装为管件；类别为集成电路（IC） > 存储器；产品描述：SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM S |
| 功能描述 | 3V 64M-bit serial flash memory with dualm quad spi |
| 文件大小 |
2.87931 Mbytes |
| 页面数量 |
77 页 |
| 生产厂商 | Winbond Electronics |
| 企业简称 |
Winbond【华邦电子】 |
| 中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-6 22:59:00 |
W25Q64JVZPIQ规格书详情
W25Q64JVZPIQ属于集成电路（IC） > 存储器。华邦电子股份有限公司制造生产的W25Q64JVZPIQ存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
产品属性
- 产品编号：
W25Q64JVZPIQ
- 制造商：
Winbond Electronics
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 系列：
SpiFlash®
- 包装：
管件
- 存储器类型：
非易失
- 存储器格式：
闪存
- 技术：
FLASH - NOR
- 存储容量：
64Mb（8M x 8）
- 存储器接口：
SPI - 四 I/O
- 写周期时间 - 字，页：
3ms
- 电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-WSON（6x5）
- 描述：
SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM S
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND(华邦) |
23+ |
WSON8EP(5x6) |
7350 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
23+ |
NA/ |
5550 |
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WINBOND |
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WINBOND |
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WINBOND |
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WINBOND |
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NA |
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WINBOND/华邦 |
21+ |
WSON-8 |
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WINBOND/华邦 |
2021+ |
WSON8 |
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询价 |
