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W25Q64JVXGIQ集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
W25Q64JVXGIQ |
| 参数属性 | W25Q64JVXGIQ 封装/外壳为8-XDFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：SPIFLASH, 64M-BIT, DTR, 4KB UNIF |
| 功能描述 | 3V 64M-bit serial flash memory with dualm quad spi |
| 丝印标识 | |
| 封装外壳 | XSON-8 / 8-XDFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
2.87931 Mbytes |
| 页面数量 |
77 页 |
| 生产厂商 | WINBOND |
| 中文名称 | 华邦电子 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-26 23:00:00 |
| 人工找货 | W25Q64JVXGIQ价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
W25Q64JVXGIQ TR
- 制造商：
Winbond Electronics
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 系列：
SpiFlash®
- 包装：
卷带（TR）
- 存储器类型：
非易失
- 存储器格式：
闪存
- 技术：
FLASH - NOR
- 存储容量：
64Mb（8M x 8）
- 存储器接口：
SPI - 四 I/O
- 写周期时间 - 字，页：
3ms
- 电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-XDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-XSON（4x4）
- 描述：
SPIFLASH, 64M-BIT, DTR, 4KB UNIF
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND(华邦) |
24+ |
XSON8EP(4x4) |
7350 |
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WINBOND华邦 |
2450+ |
XSON-8-EP |
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WINBOND |
24+ |
NA |
39500 |
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winbond(华邦) |
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WINBOND |
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SON8 |
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WINBOND(华邦) |
24+ |
XSON-8(4x4) |
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WINBOND/华邦 |
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XSON8 |
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WINBOND |
原厂封装 |
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WINBOND |
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XSON8 |
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WINBOND/华邦 |
24+ |
XSON8 |
12500 |
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