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W25Q64BVSFIG集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

| 厂商型号 |
W25Q64BVSFIG |
| 参数属性 | W25Q64BVSFIG 封装/外壳为16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 64MBIT SPI 80MHZ 16SOIC |
| 功能描述 | 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| 封装外壳 | 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
| 文件大小 |
1.73844 Mbytes |
| 页面数量 |
61 页 |
| 生产厂商 | WINBOND |
| 中文名称 | 华邦电子 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-13 14:54:00 |
| 人工找货 | W25Q64BVSFIG价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
W25Q64BVSFIG规格书详情
25Q64BV.pdf
1. Dual/Quad Serial Peripheral Interface
2. Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks
3. 32,768 pages (256 bytes), page program in 0.7mS (typ.)
4. Single/Dual/Quad Fast Read instructions
5. Clock operation up to 80MHz (320MHz equivalent with Quad I/O Read)
6. 2.7 to 3.6V power supply
7. 4mA active read current, 1µA power down current
8. -40° to +85°C operating range
9. Erase suspend / resume, Suspend Status Bit
10. Factory-programmed unique ID
11. Electronic ID, Hardware and software write protection for top or bottom blocks
12. Lock-Down and OTP protection
产品属性
- 产品编号:
W25Q64BVSFIG
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
托盘
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NOR
- 存储容量:
64Mb(8M x 8)
- 存储器接口:
SPI
- 写周期时间 - 字,页:
3ms
- 电压 - 供电:
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:
16-SOIC
- 描述:
IC FLASH 64MBIT SPI 80MHZ 16SOIC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/华邦 |
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SOP |
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WINBOND/华邦 |
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16SOIC |
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WINBOND/华邦 |
23+ |
SOP16 |
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原厂原装 |
询价 | ||
WINBOND(华邦) |
24+ |
16-SOIC(0.295 |
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Winbond Electronics |
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16SOIC |
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