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W25Q64BVSFIG集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

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厂商型号

W25Q64BVSFIG

参数属性

W25Q64BVSFIG 封装/外壳为16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 64MBIT SPI 80MHZ 16SOIC

功能描述

64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

封装外壳

16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

文件大小

1.73844 Mbytes

页面数量

61

生产厂商

WINBOND

中文名称

华邦电子

网址

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数据手册

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更新时间

2025-12-10 17:10:00

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W25Q64BVSFIG规格书详情

25Q64BV.pdf

1. Dual/Quad Serial Peripheral Interface

2. Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks

3. 32,768 pages (256 bytes), page program in 0.7mS (typ.)

4. Single/Dual/Quad Fast Read instructions

5. Clock operation up to 80MHz (320MHz equivalent with Quad I/O Read)

6. 2.7 to 3.6V power supply

7. 4mA active read current, 1µA power down current

8. -40° to +85°C operating range

9. Erase suspend / resume, Suspend Status Bit

10. Factory-programmed unique ID

11. Electronic ID, Hardware and software write protection for top or bottom blocks

12. Lock-Down and OTP protection

产品属性

  • 产品编号:

    W25Q64BVSFIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    64Mb(8M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI

  • 写周期时间 - 字,页:

    3ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SOIC

  • 描述:

    IC FLASH 64MBIT SPI 80MHZ 16SOIC

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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