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W25Q64BVSFIG	文件：1.73844 Mbytes Page：61 Pages	64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI 25Q64BV.pdf 1.Dual/QuadSerialPeripheralInterface 2.Uniform4KBerasablesectors&32KB/64KBerasableblocks 3.32,768pages(256bytes),pageprogramin0.7mS(typ.) 4.Single/Dual/QuadFastReadinstructions 5.Clockoperationupto80MHz(320MHzequivalentwithQuadI/O	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
W25Q64BVSFIG	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；包装：托盘类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 64MBIT SPI 80MHZ 16SOIC	Winbond Electronics Winbond Electronics	Winbond Electronics
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W25Q64CV	文件：1.09986 Mbytes Page：79 Pages	3V64M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI GENERALDESCRIPTION TheW25Q64CV(64M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25QseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.Theyareidealforcodeshadowing	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
W25Q64CV	文件：1.32458 Mbytes Page：80 Pages	3V64M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
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产品属性

产品编号：
W25Q64BVSFIG
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
托盘
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
64Mb（8M x 8）
存储器接口：
SPI
写周期时间 - 字，页：
3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装：
16-SOIC
描述：
IC FLASH 64MBIT SPI 80MHZ 16SOIC

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