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W25Q16DWBYIG集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
W25Q16DWBYIG |
| 参数属性 | W25Q16DWBYIG 封装/外壳为8-UFBGA，WLCSP；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WLCSP |
| 功能描述 | 1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| 封装外壳 | 8-UFBGA，WLCSP |
| 文件大小 |
1.07623 Mbytes |
| 页面数量 |
85 页 |
| 生产厂商 | Winbond |
| 企业简称 |
WINBOND【华邦电子】 |
| 中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-23 22:59:00 |
| 人工找货 | W25Q16DWBYIG价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
W25Q16DWBYIG TR
- 制造商：
Winbond Electronics
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 系列：
SpiFlash®
- 包装：
卷带（TR）
- 存储器类型：
非易失
- 存储器格式：
闪存
- 技术：
FLASH - NOR
- 存储容量：
16Mb（2M x 8）
- 存储器接口：
SPI - 四 I/O，QPI
- 写周期时间 - 字，页：
40µs，3ms
- 电压 - 供电：
1.65V ~ 1.95V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-UFBGA，WLCSP
- 供应商器件封装：
8-WLCSP（1.56x2.16）
- 描述：
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WLCSP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/华邦 |
24+ |
NA/ |
4132 |
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WINBOND |
12+ |
WLCSP8 |
7247 |
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winbond(华邦) |
23+ |
NA |
20094 |
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WINBOND |
存储器 |
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WINBOND |
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WLCSP8 |
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WLCSP |
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WINBOND/华邦 |
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WLCSP8 |
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Winbond Electronics |
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WINBOND/华邦 |
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WLCSP |
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SOP-8 |
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