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W25N01GWZEIG	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）存储器描述：1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
W25N01GWZEIG TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）存储器描述：1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
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产品属性

产品编号：
W25N01GWZEIG
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NAND（SLC）
存储容量：
1Gb（128M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
700µs
电压 - 供电：
1.7V ~ 1.95V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（8x6）
描述：
1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V

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