订购数量 | 价格 |
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1000+ |
- 厂家型号:
W25N01GWZEIG
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
6328
- 产品封装:
DFN-8.贴片
- 生产批号:
24+25+/26+27+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-6-22 16:16:00
首页>W25N01GWZEIG>芯片详情
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1000+ |
芯片
6328
DFN-8.贴片
24+25+/26+27+
2024-6-22 16:16:00
原厂料号:W25N01GWZEIG品牌:WINBOND
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W25N01GWZEIG是集成电路(IC) > 存储器。制造商WINBOND/Winbond Electronics生产封装DFN-8.贴片/8-WDFN 裸露焊盘的W25N01GWZEIG存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-Wire。
描述
W25N01GWZEIG
Winbond Electronics
SpiFlash®
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
非易失
闪存
FLASH - NAND(SLC)
1Gb(128M x 8)
SPI - 四 I/O
700µs
1.7V ~ 1.95V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
8-WDFN 裸露焊盘
8-WSON(8x6)
1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V
深圳市惊羽科技有限公司
刘先生----有问秒回
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