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W25N01GVTCIR

包装:托盘 封装/外壳:24-TBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

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华邦电子华邦电子股份有限公司

W25N01GVTCIR TR

包装:管件 封装/外壳:24-TBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

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华邦电子华邦电子股份有限公司

SDD25N01

DiscreteDiodes

SIRECTIFIERSirectifier Semiconductors

矽莱克电子江苏矽莱克电子科技有限公司

W25N01GV

3V1G-BITSERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPIBUFFERREAD&CONTINUOUSREAD

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华邦电子华邦电子股份有限公司

W25N01GVSFIG

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W25N01GVSFIT

3V1G-BITSERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPIBUFFERREAD&CONTINUOUSREAD

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W25N01GVTBIG

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W25N01GVTBIT

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华邦电子华邦电子股份有限公司

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华邦电子华邦电子股份有限公司

W25N01GVTCIT

3V1G-BITSERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPIBUFFERREAD&CONTINUOUSREAD

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

W25N01GVZEIG

3V1G-BITSERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPIBUFFERREAD&CONTINUOUSREAD

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

W25N01GVZEIT

3V1G-BITSERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPIBUFFERREAD&CONTINUOUSREAD

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

W25N01GVZEIT-TR

3V1G-BITSERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPIBUFFERREAD&CONTINUOUSREAD

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华邦电子华邦电子股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W25N01GVTCIR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NAND(SLC)

  • 存储容量:

    1Gb(128M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 写周期时间 - 字,页:

    700µs

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-TBGA

  • 供应商器件封装:

    24-TFBGA(8x6)

  • 描述:

    1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
华邦
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
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WINBOND
24+25+/26+27+
BGA-24
9328
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
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Winbond Electronics
24+
24-TBGA
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
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Winbond Electronics
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24-TBGA
5000
正规渠道/品质保证/原装正品现货
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19+
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9850
一级代理/全新现货/放心购买
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22+
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华邦全系列原装正品现货
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WINBOND/华邦
2021+
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100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
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TFBGA-248x6mm
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WINBOND/华邦
22+
TFBGA-248x6mm
8900
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WINBOND/华邦
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11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
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更多W25N01GVTCIR供应商 更新时间2024-5-8 15:00:00