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W25M02GWTCIG	文件：2.31791 Mbytes Page：68 Pages	丝印：25M02GWTCIG；Package：TC；1.8V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH GENERAL DESCRIPTIONS The W25M02GW (2 x 1G-bit) Serial MCP (Multi Chip Package) Flash memory is based on the W25N Serial SLC NAND SpiFlash® series by stacking two individual W25N01GW die into a standard 8-pin package. It offers the highest memory density for the low pin-count package, as well as C 文件：2.31791 Mbytes 页数：68 Pages	WINBOND 华邦电子	WINBOND
W25M02GWTCIG	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：24-TBGA；包装：管件类别：集成电路（IC）存储器描述：2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V	Winbond Electronics	Winbond Electronics
W25M02GWTCIG TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：24-TBGA；包装：管件类别：集成电路（IC）存储器描述：2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V	Winbond Electronics	Winbond Electronics
W25M02GWTCIT	文件：2.31791 Mbytes Page：68 Pages	1.8V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH GENERAL DESCRIPTIONS The W25M02GW (2 x 1G-bit) Serial MCP (Multi Chip Package) Flash memory is based on the W25N Serial SLC NAND SpiFlash® series by stacking two individual W25N01GW die into a standard 8-pin package. It offers the highest memory density for the low pin-count package, as well as C 文件：2.31791 Mbytes 页数：68 Pages	WINBOND 华邦电子	WINBOND
W25M02GWZEIG	文件：2.31791 Mbytes Page：68 Pages	1.8V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH GENERAL DESCRIPTIONS The W25M02GW (2 x 1G-bit) Serial MCP (Multi Chip Package) Flash memory is based on the W25N Serial SLC NAND SpiFlash® series by stacking two individual W25N01GW die into a standard 8-pin package. It offers the highest memory density for the low pin-count package, as well as C 文件：2.31791 Mbytes 页数：68 Pages	WINBOND 华邦电子	WINBOND
W25M02GWZEIT	文件：2.31791 Mbytes Page：68 Pages	1.8V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH GENERAL DESCRIPTIONS The W25M02GW (2 x 1G-bit) Serial MCP (Multi Chip Package) Flash memory is based on the W25N Serial SLC NAND SpiFlash® series by stacking two individual W25N01GW die into a standard 8-pin package. It offers the highest memory density for the low pin-count package, as well as C 文件：2.31791 Mbytes 页数：68 Pages	WINBOND 华邦电子	WINBOND

产品属性

产品编号：
W25M02GWTCIG
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NAND（SLC）
存储容量：
2Gb（256M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
700µs
电压 - 供电：
1.7V ~ 1.95V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
24-TBGA
供应商器件封装：
24-TFBGA（8x6）
描述：
2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V

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