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W25M02GWTCIG

Marking:25M02GWTCIG;Package:TC;1.8V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH

GENERALDESCRIPTIONS TheW25M02GW(2x1G-bit)SerialMCP(MultiChipPackage)FlashmemoryisbasedontheW25NSerialSLCNANDSpiFlash®seriesbystackingtwoindividualW25N01GWdieintoastandard8-pinpackage.Itoffersthehighestmemorydensityforthelowpin-countpackage,aswellasC

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

W25M02GWTCIG

Package:24-TBGA;包装:管件 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25M02GWTCIG TR

Package:24-TBGA;包装:管件 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25M02GWTCIT

1.8V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITH

GENERALDESCRIPTIONS TheW25M02GW(2x1G-bit)SerialMCP(MultiChipPackage)FlashmemoryisbasedontheW25NSerialSLCNANDSpiFlash®seriesbystackingtwoindividualW25N01GWdieintoastandard8-pinpackage.Itoffersthehighestmemorydensityforthelowpin-countpackage,aswellasC

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

W25M02GWZEIG

1.8V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITH

GENERALDESCRIPTIONS TheW25M02GW(2x1G-bit)SerialMCP(MultiChipPackage)FlashmemoryisbasedontheW25NSerialSLCNANDSpiFlash®seriesbystackingtwoindividualW25N01GWdieintoastandard8-pinpackage.Itoffersthehighestmemorydensityforthelowpin-countpackage,aswellasC

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

W25M02GWZEIT

1.8V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITH

GENERALDESCRIPTIONS TheW25M02GW(2x1G-bit)SerialMCP(MultiChipPackage)FlashmemoryisbasedontheW25NSerialSLCNANDSpiFlash®seriesbystackingtwoindividualW25N01GWdieintoastandard8-pinpackage.Itoffersthehighestmemorydensityforthelowpin-countpackage,aswellasC

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W25M02GWTCIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    管件

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NAND(SLC)

  • 存储容量:

    2Gb(256M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 写周期时间 - 字,页:

    700µs

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-TBGA

  • 供应商器件封装:

    24-TFBGA(8x6)

  • 描述:

    2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
华邦
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
询价
Winbond
2022+
原厂原包装
8600
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
询价
WINBOND
22+
TFBGA-24 8x6mm
80000
华邦全线/只有原装/价格优势/全线可订
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Winbond Electronics
23+/24+
24-TBGA
8600
只供原装进口公司现货+可订货
询价
Winbond Electronics
25+
24-TBGA
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
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Winbond Electronics
2025+
85390
询价
winbond(华邦)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
询价
22+
8600
全新正品现货 有挂就有现货
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WINBOND
24+
DIP
21
询价
WINBOND/华邦
21+
WSON-88x6mm
880000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
更多W25M02GWTCIG供应商 更新时间2025-7-13 15:00:00