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W25M02GVTBIG

3V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ CONCURRENT OPERATIONS

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

WINBOND

W25M02GVTBIG

Package:24-TBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

Winbond Electronics

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W25M02GVTBIG TR

Package:24-TBGA;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLSH 2GBIT SPI 104MHZ 24TFBGA

Winbond Electronics

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W25M02GVTBIT

3V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPIBUFFERREAD&CONTINUOUSREADCONCURRENTOPERATIONS

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

WINBOND

W25M02GVTCIG

3V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPIBUFFERREAD&CONTINUOUSREADCONCURRENTOPERATIONS

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

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W25M02GVTCIT

3V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPIBUFFERREAD&CONTINUOUSREADCONCURRENTOPERATIONS

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

WINBOND

产品属性

  • 产品编号:

    W25M02GVTBIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NAND(SLC)

  • 存储容量:

    2Gb(256M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 写周期时间 - 字,页:

    700µs

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-TBGA

  • 供应商器件封装:

    24-TFBGA(8x6)

  • 描述:

    2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Winbond
2022+
原厂原包装
8600
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
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TFBGA-24 8x6mm
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华邦全线/只有原装/价格优势/全线可订
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24-TBGA
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只供原装进口公司现货+可订货
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Winbond Electronics
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24TFBGA (6x8)
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更多W25M02GVTBIG供应商 更新时间2025-8-2 8:24:00