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W25M02GVTCIT集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
W25M02GVTCIT |
参数属性 | W25M02GVTCIT 封装/外壳为24-TBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLSH 2GBIT SPI 104MHZ 24TFBGA |
功能描述 | 3V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ CONCURRENT OPERATIONS |
封装外壳 | 24-TBGA |
文件大小 |
820.78 Kbytes |
页面数量 |
68 页 |
生产厂商 | WINBOND |
中文名称 | 华邦电子 |
网址 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-10 13:02:00 |
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产品属性
- 产品编号:
W25M02GVTCIT TR
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NAND(SLC)
- 存储容量:
2Gb(256M x 8)
- 存储器接口:
SPI
- 写周期时间 - 字,页:
700µs
- 电压 - 供电:
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
24-TBGA
- 供应商器件封装:
24-TFBGA(8x6)
- 描述:
IC FLSH 2GBIT SPI 104MHZ 24TFBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Winbond Electronics |
21+ |
24-TBGA |
5280 |
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询价 | ||
WINBOND |
23+ |
wson8 |
50000 |
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WINBOND/华邦 |
23+ |
QFN |
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WINBOND |
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WINBOND/华邦 |
21+ |
WSON8 |
3824 |
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WINBOND(华邦) |
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WINBOND |
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