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VSP5621RSLR中文资料模拟前端 – AFE 16B,50MSPS FOUR CH IMAGING AFE数据手册TI规格书

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厂商型号

VSP5621RSLR

参数属性

VSP5621RSLR 封装/外壳为48-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的模拟前端(AFE);产品描述:IC AFE 4 CHAN 16BIT 48VQFN

功能描述

模拟前端 – AFE 16B,50MSPS FOUR CH IMAGING AFE

封装外壳

48-VFQFN 裸露焊盘

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-9-27 20:49:00

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技术参数

  • 产品编号:

    VSP5621RSLR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 模拟前端(AFE)

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 位数:

    16

  • 电压 - 供电,模拟:

    3V ~ 3.6V

  • 电压 - 供电,数字:

    3V ~ 3.6V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    48-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    48-VQFN(6x6)

  • 描述:

    IC AFE 4 CHAN 16BIT 48VQFN

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