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VSP5000数据手册集成电路(IC)的模拟前端(AFE)规格书PDF

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厂商型号

VSP5000

参数属性

VSP5000 封装/外壳为64-LQFP;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的模拟前端(AFE);产品描述:IC AFE 2 CHAN 10BIT 64LQFP

功能描述

12-BIT 30 MSPS DUAL CHANNEL CCD SIGNAL FRONT END FOR DIGITAL COPIER

封装外壳

64-LQFP

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 18:30:00

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技术参数

  • 产品编号:

    VSP5000PMG6

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 模拟前端(AFE)

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 位数:

    10

  • 电压 - 供电,模拟:

    3V ~ 3.6V

  • 电压 - 供电,数字:

    3V ~ 3.6V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    64-LQFP

  • 供应商器件封装:

    64-LQFP(10x10)

  • 描述:

    IC AFE 2 CHAN 10BIT 64LQFP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
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