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|---|---|
| 1+ |
- 厂家型号：
VSP1C271MCB6309
- 产品分类：
芯片
- 生产厂商：
- 库存数量：
62000
- 产品封装：
N/A
- 生产批号：
24+
- 库存类型：
- 更新时间：
2025-8-2 11:06:00
首页>VSP1C271MCB6309>芯片详情
VSP1C271MCB6309 电容器铝 - 聚合物电容器
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号：
VSP1C271MCB6309
- 制造商：
Chinsan (Elite)
- 类别：
- 系列：
VSP
- 包装：
剪切带（CT）带盒（TB）
- 类型：
聚合物
- 容差：
±20%
- ESR（等效串联电阻）：
9 毫欧
- 不同温度时使用寿命：
105°C 时为 2000 小时
- 工作温度：
-55°C ~ 105°C
- 应用：
通用
- 大小 / 尺寸：
0.248" 直径（6.30mm）
- 高度 - 安装（最大值）：
0.374"（9.50mm）
- 表面贴装焊盘尺寸：
0.260" 长 x 0.260" 宽（6.60mm x 6.60mm）
- 安装类型：
表面贴装型
- 描述：
CONDUCTIVE POLYMER SOLID CAPACIT
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