Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitor Solutions for Boardflex Sensitive Applications

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors for Power Supply Applications

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitor Solutions for Boardflex Sensitive Applications

Open Mode Design (OMD) reduces risk of shorts or leakage in board flex applications\nExcellent reliability and thermal shock performance\nEfficient low-power consumption, ripple current capable to 1.2 ARMS at 100 kHz;

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Package：2225（5763 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 0.015UF 200V X7R 2225

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Package：2225（5763 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 0.015UF 500V X7R 2225

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Package：2225（5763 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 0.015UF 2KV X7R 2225

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