Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors for Power Supply Applications

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitor Solutions for Boardflex Sensitive Applications

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitor Solutions for Boardflex Sensitive Applications

Open Mode Design (OMD) reduces risk of shorts or leakage in board flex applications\nExcellent reliability and thermal shock performance\nEfficient low-power consumption, ripple current capable to 1.2 ARMS at 100 kHz;

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors for High Reliability Applications

Manufactured with a combination of design, materials and tight process control to achieve very high field reliability\nC0G (NP0) and X7R / X5R dielectrics offered\nMIL-PRF-55681 qualified production line;

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Package：1825（4564 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 0.068UF 100V X7R 1825

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Package：1825（4564 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 0.068UF 200V X7R 1825

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Package：1825（4564 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 0.068UF 500V X7R 1825

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