Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitor Solutions for Boardflex Sensitive Applications

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors Prohibit Surface Arc-Over in High-Voltage Applications

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitor Solutions for Boardflex Sensitive Applications

Open Mode Design (OMD) reduces risk of shorts or leakage in board flex applications\nExcellent reliability and thermal shock performance\nEfficient low-power consumption, ripple current capable to 1.2 ARMS at 100 kHz;

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors for Commodity Applications

Available from 0402 to 1210 body sizes\nUltra stable C0G (NP0) dielectric\nHigh capacitance in X5R, X7R;

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Package：1808（4520 公制）；包装：散装 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 470PF 2KV X7R 1808

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Package：1808（4520 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 470PF 1KV X7R 1808

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Package：1808（4520 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 470PF 1KV X7R 1808

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