Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors for Power Supply Applications

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitor Solutions for Boardflex Sensitive Applications

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors With Lead-Bearing Finish Termination

Tin / lead termination finish - minimum 4 % lead\nAvailable in 0402 to 1210 body size\nTwo dielectrics;

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors With Lead-Bearing Finish Termination

Tin / lead termination finish - minimum 4 % lead\nAvailable in 0402 to 1210 body size\nTwo dielectrics;

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitor Solutions for Boardflex Sensitive Applications

Open Mode Design (OMD) reduces risk of shorts or leakage in board flex applications\nExcellent reliability and thermal shock performance\nEfficient low-power consumption, ripple current capable to 1.2 ARMS at 100 kHz;

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Package：1210（3225 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 0.012UF 50V X7R 1210

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Package：1210（3225 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 0.012UF 100V X7R 1210

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Package：1210（3225 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 0.012UF 100V X7R 1210

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