Surface-Mount TMBS짰 (Trench MOS Barrier Schottky) Rectifiers

FEATURES • Trench MOS Schottky technology • Low profile package • Ideal for automated placement • Low forward voltage drop, low power losses • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 260 °C • Wave and reflow solderable • AEC-Q101 qualified available - Automotive ordering code

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VishayVishay Siliconix

威世科技

Surface-Mount TMBS® (Trench MOS Barrier Schottky) Rectifiers

Trench MOS Schottky technology\nLow profile package\nIdeal for automated placement;

Vishay

威世科技

Package：DO-219AB；包装：卷带（TR） 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单 描述：2A,60V,SMF,TRENCH SKY RECT.

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Package：DO-219AB；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单 描述：2A,60V,SMF,TRENCH SKY RECT.

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Package：DO-219AB；包装：卷带（TR） 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单 描述：2A,60V,SMF,TRENCH SKY RECT.

Vishay General Semiconductor - Diodes Division